中国半导体自给率提高近10个百分点

　　中国正在加紧推进半导体的国产化。半导体的自给率在最近10年间上升近10个百分点，在中美对立持续的背景下，力争在尖端产品方面实现国产替代的趋势加强。如果中国企业的技术能力持续提高，也可能对在半导体领域走在前列的欧美、日本和韩国等企业构成威胁。

　　据日本经济新闻今天报道称，中国半导体自给率提高，或变向突破。

　　主管半导体行业的中国工业和信息化部电子信息司副司长王世江在11月18日于北京开幕的中国国际半导体博览会（IC China）上表示，中国的半导体产品供应能力显著提高，企业竞争力明显增强。

　　担任中国半导体行业协会理事长的中国存储器巨头长江存储科技(YMTC)的董事长陈南翔也考虑到美国对华管制的加强，指出国际环境和产业发展面临变化和风险。此外还表示中国半导体行业协会将积极凝聚各方共识，促进中国半导体产业的发展，提出了政府与企业合作加以应对。

　　在中美对立持续的情况下，中国一直在以不使用尖端技术的产品为中心，推进半导体国产化。以加拿大调查公司TechInsights的数据为基础的半导体国际团体SEMI的资料显示，中国的半导体自给率从2014年的14%左右上升到2023年的23%，预计到2027年将接近27%。

　　推动构建中国自主的半导体供应链的是政策性基金。首先2014年设立的“国家集成电路产业投资基金(大基金)”达到1387亿元规模设，2019年追加了超过2000亿元的二期。此外，今年5月推出的三期超过3440亿元，规模正不断扩大。

　　地方政府和民间的资金也与政策性基金保持一致步调，流入半导体行业。在资金层面支撑了被认为向华为供应7纳米(10亿分之1米)高性能芯片的中国最大代工企业中芯国际(SMIC)和YMTC等。

　　此前，中国企业在半导体制造设备和材料领域较弱，但政策性基金的投资对象扩大至整个供应链。培育出了政府旗下大型设备企业北方华创科技集团(NAURA)等制造设备的强有力企业。

　　据该报道，接下来的美国特朗普政府也可能会加强对华管制，中方在做好准备。

　　由于美国的对华管制，中国不能进口制造尖端半导体所必需的极紫外（EUV）光刻设备。不过，中国在举国体制下不是瞄准微细化，而是朝着多层化等方向推进新技术的开发。熟悉半导体行业的分析师表示，从长期来看“美中对立将加速中国企业的增长”，这种观点正在增加。

　　中国占全球半导体市场的约3成，预计今后也将持续增长。预计到2027年将比2023年增加5成，达到近2000亿美元。海外企业虽然也抓住了中国的半导体需求，但在用于纯电动汽车(EV)等的功率半导体领域，中国企业逐渐壮大，出现外资在中国市场上陷入苦战的案例。