日媒：日本是半导体材料大国、美国独占生成式AI

　　《日经新闻NIKKEI》报导，世界经济活动中重要的最终産品和服务等71个品类为对象实施的2023年「主要商品和服务市佔率调查」显示，日本企业在10个品类中排在首位，比上次调查增加4个。在新调查的「半导体材料」的5个品类中，日本企业在3个品类位居第一。

　　「生成式AI（人工智慧）」份额几乎被美国企业独占。在相关领域，中国在将外国企业排除在外的情况下自主开发，相关数据很难收集，因此中国的数据未纳入统计。围绕生成式AI技术的开发，中美两国在暗地裡展开了激烈竞争。

　　日本企业佔100％份额的品类

　　外媒报导，涂于半导体基片表面的「光刻胶」方面，东京应化工业以22.8％的份额排在首位。汽车用传统産品表现出色，而且用于最新款智慧手机用半导体的「极紫外（EUV）光刻胶」等也有部分贡献。

　　《日经新闻NIKKEI》报导，除日本福岛和韩国外，东京应化还在台积电（TSMC）设立基地的日本熊本和北美地区加强了生産和销售体制。光刻胶的生産需要对光敏度及黏度等进行调整，「能够在客户附近迅速并细緻地响应需求」。

　　2024年2月东京应化将2030财年（截至2030年12月）销售额目标提高到了3500亿日元，超过了原计划（2000亿日元）的1.7倍。

　　以下是《日经新闻NIKKEI》报导的市占状况：

　　在光刻胶领域，除了美国杜邦（Dupont，13.2％）跻身第4之外，其馀份额均由日本企业垄断，排名靠前的日本企业的合计份额达到75.9％。

　　在表面涂有光刻胶、作为半导体基础材料的「硅晶圆」方面，信越化学工业（24.7％）的份额位居全球首位。该公司于上世纪60年代开始生産硅晶圆，在日本、美国和欧洲设有生産基地。向世界各地的半导体製造商供货，并根据客户的要求增加産量。

　　尤其是最尖端産品，只有信越和排在第2的胜高（SUMCO，19.9％）两家公司能够生産。排在第3位及其以下的企业是台湾环球晶圆（Global Wafers，14.2％）及德国世创（Siltronic，10.9％）等。

　　在半导体的上游生産工程的程序中使用、用于转印半导体电路的「光掩膜基板」（Mask Blanks）这一品类方面，3家日本企业垄断全球份额。

　　豪雅（HOYA）的份额超过60％，远远高于位居第2的信越化学（20.6％）。豪雅在对提高半导体性能来説不可或缺、支持「EUV光刻」的産品方面处于领先地位。

　　最近3年多，半导体市场行情恶化，导致订单下滑，但豪雅社长池田英一郎分析称：「客户的库存调整已经结束，目前需求非常强劲。」该公司计划面向生成式AI用途及EUV光刻机用途提供産品。

　　排名第3的AGC的份额为16.1％，比去年（10.3％）提高5.8个百分点，正在迅速追赶排在前两名的公司。AGC打算到2025年使産能增强约3成，以应对不断增长的需求。