日经：美国着眼5年后 让晶片业脱钩中国

　　日经新闻报导，美国在无限期延长台韩晶片商在中国工厂使用美国技术的许可证之际，也正对供应链与中国脱钩採取更长期的观点，可能设定五年脱钩的时程表。

　　台韩晶片厂的许可证原定今年10月到期，但管制措施可能可能大幅干扰整体晶片供应的忧虑，促使华府考虑放慢脚步，以约五年时间逐步和中国脱钩。受惠于最新许可证的业者包括台积电、南韩三星电子及SK海力士。

　　这三家公司和美国企业都已加强游说美国政府延长许可证。苹果超过80%的iPhone都是在中国组装，惠普和戴尔也大幅仰赖中国生产，若少了台韩业者供应的先进晶片，铁定会造成冲击。

　　商务部长雷蒙多今年8月在访问中国之前，曾寻求超过100家美国企业高层主管的意见，希望聆听对中国相关管制如何影响其事业的看法。

　　日经新闻指出，这些获得许可证的企业都正在评估中长期终将和中国脱钩。市场传言三星电子将在2028年前收回在西安厂的股权，构想是以符合美国管制的步调，暂停在当地的先进投资，逐步降低中国製造的产品占比。

　　产官界都认为，美国脱钩的时程表约为五年。美国想在晶片科技竞赛中，维持领先中国的地位，但基于仓卒脱钩最终会伤害美国利益的忧虑，美国正在採取更渐进的做法。雷蒙多9月出席联邦众议院一场听证会时说，「这是宏大的愿景」，「我们将在…五或六年后达成许多进展」。

　　美国正以520亿美元于未来五年支持国内半导体业，并在同期吸引更多台湾和南韩的投资，强化半导体实力。印度也认为这是打造自家电子产品代工基础的良机。印度Press Trust引述政府官员报导，苹果五年后将扩增当地生产的iPhone金额超过五倍。

　　然而，美国的策略能否带来效益仍未可知，因为中国也正砸大钱提高半导体能力。华为8月开始销售搭载7奈米晶片的智慧手机，由于美国出口管制涵盖7奈米技术，这已引发中国正以美国技术达成突破的忧虑。