彭博：晶片封装是科技领导的下一个战场

　　彭博新闻报导，晶片封装是下一个科技领导的战场。益华电脑（Cadence Design Systems, Inc）首席执行长Anirudh Devgan表示，美国应加大对尖端半导体封装的投资，以确保在人工智慧（AI）等新兴技术方面处于领先地位。

　　报导指出，先进的晶片封装帮助辉达开发业界领先的AI加速器，但有限的供应商现在成为这家美国公司的瓶颈。随着计算需求的增长以及电晶体变得越来越小，先进晶片的制造成本也越来越高，将硅组装成三维结构并解决物理限制变得至关重要。

　　Devgan在台北接受彭博採访时表示，制造很关键，3奈米、2奈纳米，但你也必须在要去的地方进行投资。他的公司是全球三大领先的半导体设计软体提供商之一，客户包括辉达和其他AI硬体开发商。Devgan说：「甚至不需要拥有一家晶圆厂来进行封装，因为有时你可以组装来自不同晶圆厂的晶片。对于美国政府来说，拥有这种技术是件好事。

　　辉达的桉例提供了一个例证，因为该公司相对于其他公司拥有明显的技术优势，但其供应也受到台积电有限产能的限制，而台积电是先进AI组件首选晶片制造商。

　　在上週的台湾半导体展上，台积电董事长刘德音重申公司的观点，即辉达在8月底表示，对其在获取更多组件方面取得的进展感到满意，之后短缺将再持续18个月。