彭博：中国资助华为300亿打造晶片制造祕密网络

　　据世界新闻网综合报道，美国半导体产业协会（SIA）警告，华为正跨越中国各地建立一个半导体制造的秘密供应链，这一个影子制造网络可以让名列美国黑名单的企业逃避美国制裁，进而推进中国发展科技的野心。

　　彭博取得SIA向成员提出的简报指出，华为去年开始投入晶片生产，并从政府和所在的深圳市获得约300亿美元的官方资助。简报中说，华为至少已经收购了两家现有工厂，并正在建造至少另外三座工厂。

　　美国商务部早在2019年将华为列入实体清单，随后几乎全面禁止和美国公司合作。然而，如果华为像SIA所述以其他公司的名义建造并购置设施，这家电信巨头可能会规避限制，间接买到原本被禁的美国的晶片制造设备和其他供货。

　　美国商务部所属的工业和安全局（BIS）答覆彭博说，正在监测情况，如有必要将採取行动。已经将数十家中国企业列入黑名单，除了华为之外，BIS也将数十家中企列为黑名单，包括SIA认为是华为网络一环的两家公司—福建晋华集成电路公司和鹏芯微集成电路制造公司。

　　BIS 在向彭博发表声明指出：「考虑到华为、晋华、鹏芯微和其他公司所面临的严格限制，他们寻求大量政府支持以设法发展本土技术并不足为奇。」「BIS 根据威胁环境的演变将不断审查并更新出口管制，并且如 2022 年 10 月 7 日的规定所证明的，将毫不犹豫採取适当的行动来保护美国的国家安全。」

　　目前不清楚SIA为什么现在才对这些问题发出警报。SIA代表全球大多数半导体制造商，包括英特尔、三星电子和台积电（2330）。应用材料（Applied Materials）和艾司摩尔（ASML）在内晶片制造设备商也是成员。

　　中国正在向其国内半导体业注入规模空前的钜额资金。SIA在简报中估计，中国境内正在打造至少23个制造工厂，到2030年投资额将超过1,000亿美元。SIA认为，到2029年或2030年，中国可望在旧一代的半导体占全球超过一半的产能，这些产品使用的是28奈米或45奈米技术。

　　《晶片战争》作者米勒（Chris Miller）说：「中国的补贴支出大概相当于全世界其他国家的总和，所以这数字绝对是庞大的。」

　　预计拨给华为300亿美元的财务支持金额也非常惊人，几乎是于美国晶片法分给多家公司的全部规模。不过，中国近几个月经济上出现困难是否会影响政府的科技投资，目前还不清楚。

　　SIA的报告也列举了华为以其他公司名义支持位于深圳周边的五座工厂。SIA说，如果这些工厂不挂名华为，供应商可能很难知道他们与谁打交道。这些事业都是实际营运的实体，而非只是虚有其表的门面公司。

　　譬如，华为收购了福建晋华和芯恩（青岛）集成电路的晶圆厂。SIA表示，华为也和鹏芯微和深圳市鹏新旭公司等公司共同建设晶圆厂。