中国《环球网》引述《路透》报导称,美国半导体公司AMD表示,正在认真考虑效彷辉达公司做法,调整其相关AI晶片产品规格,以在符合美国政府限制要求的情况下出口中国。 据报导,AMD首席执行官苏姿丰表示,AMD将在第四季度提高其旗舰产品MI300人工智能芯片的产量,以应对与辉达公司H100芯片的竞争。报导称,MI300 的性能超过美国去年10月发布的对华出口管制要求,与辉达和英特尔等不同,AMD目前尚未为中国市场製造定制芯片。 报导说,AMD首席执行官苏姿丰1日在与分析师的电话会议上表示,此前辉达公司调整了其H100芯片,以符合美国商务部有关对华先进AI半导体销售的限制。AMD正在认真考虑採用类似策略以将MI300和旧版MI250芯片产品出口中国。 她说,「当然,我们的计划是完全遵守美国的出口管制。但我们确实相信有机会为我们正在寻找人工智能解决方桉的中国客户开发产品,我们将继续朝着这个方向努力」。 报导说,美国三大芯片巨头CEO曾于上月17日前往华盛顿与美政府官员和议员举行会谈,游说拜登放弃出台新的对华芯片出口限制。英特尔公司CEO帕特·基辛格、辉达公司CEO黄仁勳和高通公司CEO艾蒙警告说,採取相关出口管制措施可能会损害美国在该行业的领导地位。 针对美国对华芯片等产品的出口管制措施,中国已于去年12月在世贸组织提起诉讼。中国商务部表示,美方近年来不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,阻碍芯片等产品的正常国际贸易,威胁全球产业链供应链稳定,破坏国际经贸秩序,违反国际经贸规则,违背基本经济规律,是典型的贸易保护主义做法。
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