美晶片法补助规定出炉 须缴多馀获利限制海外扩产

　　（中央社华盛顿28日综合外电报导）美国商务部今天公布，企业若想从规模520亿美元的美国半导体制造与研究扶植计画争取到补助资金，必须分享多馀获利，且须同意限制本身在中国这类国家扩大半导体产能的能力。

　　路透社报导，美国商务部将在今年6月底开始受理390亿美元半导体制造补助方案申请，今天公布相关计画。

　　美国颁布的「晶片法案」（CHIPS Act）还针对在美国盖晶片厂提供25%的投资税收抵免，估计价值总额240亿美元（约新台币7368亿元）。

　　拜登政府想办法要让半导体制造生产重回美国，晶片法案是其中核心一环。而这项行动的成功与否，关乎美国能否达成在全球市场保持领先中国的企图心。

　　根据美国商务部说法，申请到超过1亿5000万美元直接资金补助的企业，「若有任何现金流或收益超出申请方的预估值，且超出幅度高于商定的门槛，将必须把其中一部分与美国政府分享」。

　　此外，争取到补助的企业，也禁止将晶片资金用于发放股利或购买库藏股，且若在5年内有任何购买自家股票的计画，必须提供相关细节。

　　美国商务部表示，在审核补助申请时将考虑「申请方不实施库藏股的承诺」。

　　美国民主党国会议员已经注意到，一些大型美国半导体企业近几年已将数以千亿计美元资金投入购买库藏股。其中大厂英特尔（Intel）自2005年以来已花费超过1000亿美元购回自家股票，并且也支付股利。

　　美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）还说，申请补助的企业必须提出人力计画，当中包括人力需求概述。她表示，想争取超过1亿5000万美元直接注资的申请方，必须递交「将如何提供员工可负担且易取得托幼服务的计画」。

　　此外，申请企业必须顾及计画的6项优先领域，包括规划「未来致力于在美国半导体产业进行投资，例如在美国建造研发设施」。还要承诺使用美国生产的铁、钢与建筑材料。

　　而核准的直接资金补助规模，预料大多会介于预估资本支出的5%至15%。美国商务部表示，依照其大致预测，包含贷款或贷款担保在内，企业获得的补助将不会超过预估资本支出的35%。

　　此外雷蒙多说，争取到补助的企业，将被要求签署协议，同意在赢得补助后的10年内，必须限制自身在中国等有疑虑国家扩大半导体产能的能力，也不能与有疑虑的外国实体从事任何联合研究或技术授权行为，只要是涉及敏感科技。