推动晶片大业 贺锦丽访日将见逾13家日企高管

　　据一位美国高级政府官员称，副总统贺锦丽（Kamala Harris）将于週三（28日）在日本会见半导体相关企业的负责人，推动拜登政府努力打造的美国晶片制造计画。

　　贺锦丽将与企业主管讨论在8月颁布的527亿美元晶片补贴法，美国境内半导体制造业的投资者可以获得激励补助。预计她还将宣传这些公司将制造中心从依赖单一的低成本国家如中国撤离。

　　另一位不愿透露姓名的美国官员表示，至少有13家公司的高管将出席，其中包括三垦电气（Sanken Electric）、东京电子（Tokyo Electron）、日立高新技术（Hitachi High-Tech）、富士通（Fujitsu）和尼康（Nikon）。

　　拜登政府优先考虑制造高科技晶片，努力保住美国的高薪工作，并对抗中国日益上升的市场主导地位，他认为中国是华府的主要战略竞争对手。晶片法帮助缓解持续的晶片短缺，短缺已阻碍汽车、武器、洗衣机和视频游戏等所有产品的制造和销售。