美国芯片法拍板定案后,随即对中国祭出3奈米以下EDA软体等出口管制,传出最新狠招是要求美国半导体设备巨擘,不准出口14奈米以下制程设备给中企。中媒财新踢爆,科林、KLA均透露收到美国政府通知,美国对中国技术出口管制范围,将进一步扩大至生产14奈米以下芯片的代工厂,因很多芯片生产设备都是跨节点,此反制措施威力惊人,也相当于将半导体产业相关出口管制,从中芯国际等个别企业扩及到“整个中国”。 美国近期连续出拳重捶中国半导体产业,先是芯片法拍版定案,要求受补贴的企业若和中国等受关注的国外实体,有实质性半导体产能扩大的重要交易计划,需向美国商务部部长通报,美国商务部部长在谘询美国国防部部长和情报总监商量后,需90天内做出决定,要不要收回补贴。 接著将金刚石、氧化镓(Ga2O3)两种半导体材料、用于GAAFET架构的半导体EDA软体、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧(电视剧)技术加入到商业管制清单,对其出口进行管控。限制对中国出口用于3奈米以下先进芯片设计的EDA软体,重击中国IC设计产业。 最新传出,白宫下令要求美国半导体设备商,不准出口14奈米以下制程设备给中企。中媒财新披露,半导体设备巨头科林、KLA均透露收到了美国政府的通知,美国对中国技术出口管制范围,将进一步扩大至生产14奈米以下芯片的代工厂。 科林执行长 Tim Archer在财报会上明确表示,上述出口管制措施主要针对代工厂,不包括对DRAM厂商的限制。目前,科林假定这个出口管制适用于中国所有14奈米以下的芯片生产活动。 由于科林的第1大市场是中国,占其总营收超过3成,泛林仍准备完全遵守美国政府的上述通知。财新直言,这项出口管制政策一旦全面落地,威力惊人。 中国市场调研机构芯谋研究总监王笑龙亦称,中芯国际等芯片厂商已在美国的制裁实体清单上,美国若宣布这个新管制政策,相当于将管制从个别企业扩及到整个中国,在中国进行生产的相关机台都会受到影响。 他说,很多芯片的生产设备都是跨节点的,例如现在28奈米的新机台,基本上都能支持14奈米制程,若对14奈米机台进行管制,28奈米的机台恐受波及。而28奈米是当前应用广泛的成熟制程,中芯国际近年来扩产了不少28奈米产线。 芯片行业分析师也指出,如果上述限制措施落实,将大大影响中国3D NAND芯片的生产。因为当前中国很多设备依赖海外,比如曝光机,在关键制程和流程上,尚不能完全替代科林的设备。 中国大成律师事务所专攻进出口管制的律师蔡开明则说,倘若前述14奈米以下芯片相关的出口管制政策成真,其机制与以往的制裁“实体清单”不同,将是美国对中国出口管制政策“全面调整”。
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