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高通发布支持5G的扩展现实设备芯片

2019-12-6 07:20| 发布者: leedell| 查看: 1| 评论: 0|来自: 新华网

摘要:   新华社美国毛伊岛12月5日电(记者谭晶晶)美国高通公司5日在其骁龙技术峰会上,宣布推出专门为虚拟现实头盔等设备打造的芯片“骁龙XR2”,称这是全球首款支持5G连接的扩展现实设备专用芯片。  扩展现实包括虚拟 ...

  新华社美国毛伊岛12月5日电(记者谭晶晶)美国高通公司5日在其骁龙技术峰会上,宣布推出专门为虚拟现实头盔等设备打造的芯片“骁龙XR2”,称这是全球首款支持5G连接的扩展现实设备专用芯片。

  扩展现实包括虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、全息图像以及其他各种增强感官体验的沉浸式技术。高通说,“骁龙XR2”是全球首个支持七路并行摄像头并包含专用视觉信号处理器的扩展现实设备芯片。它也是首个通过支持“低时延摄像头透视”使用户真正获得混合现实体验的芯片,让使用者能在佩戴虚拟现实等设备时,在虚拟与现实融合的世界进行观察、交互和创作,致力于在5G时代打造更好的扩展现实用户体验。

  目前,市场上已有多款虚拟现实及增强现实设备搭载了高通第一代扩展现实设备芯片“骁龙XR1”。高通副总裁、扩展现实业务负责人雨果·斯沃特介绍,与上一代芯片相比,“骁龙XR2”在处理器性能、支持视频带宽、分辨率、人工智能性能等方面均有大幅提升。

  高通的年度骁龙技术峰会本月3日至5日在夏威夷毛伊岛举行,聚焦全球5G部署最新进展。除了“骁龙XR2”,高通还发布了新款5G系统芯片“骁龙865”和“骁龙765/765G”,以及能支持两个手指同时进行指纹认证的新一代超声波指纹传感器。

【编辑:郭梦媛】

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