据三位知情人士对路透社透露,台湾半导体制造公司 #台积电 正在与美国半导体龙头企业英伟达(Nvidia)洽谈,计划在台积电美国亚利桑那州的新工厂生产其AI芯片 Blackwell。 消息人士表示,台积电已经在为明年年初开始生产做准备。 英伟达的Blackwell 芯片于今年3月首次亮相,目前仅在台积电的台湾晶圆厂生产。据公司介绍,这款芯片在生成式 AI 和需要大幅运算能力的应用中需求旺盛,其执行任务(如为聊天机器人提供答案)的速度是此前芯片的30倍。 如果协议达成,将为台积电亚利桑那州厂增加一个重要客户。该工厂计划在明年开始量产。台积电和英伟达拒绝置评。 其中两位消息人士指出,苹果公司和超微半导体公司(AMD)目前是亚利桑那工厂的客户。 然而,尽管台积电计划在亚利桑那州生产英伟达 Blackwell 芯片的前端制程,芯片仍需运回台湾封装。消息人士称,亚利桑那工厂不具备芯片封装所需的 CoWoS 技术,而这对 Blackwell 芯片至关重要。台积电所有的 CoWoS 产能目前都集中在台湾。 作为全球最大的晶圆代工厂,台积电正在亚利桑那州投资数百亿美元建设三座工厂。该项目获得了美国政府的大量补贴,目的是推动半导体制造回流美国本土。
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